行政院主辦的「智慧系統與晶片產業發展策略（SRB）會議」昨（ 10）日登場，未來將以建構台灣智慧系統產業生態體系為目標，介接5＋2＋2產業創新，帶動智慧系統與半導體產業緊密結合，預期我國智慧次系統與晶片產業產值，有望從今年2.5兆元成長至2025年4兆元。



科技政委吳政忠表示，過去台灣的硬體、代工等成效卓越，但進入智慧聯網時代後，只有硬體還不夠，應乘著過去硬體製造的優勢，在軟體的創新應用上整合，這才是台灣的新機會。「台灣最大的利基是我們小而精、速信貸條件最低度快，ICT技術和產業也是全世界第一。」吳政忠直言，若適當整合就有優勢，然製造代工的效率經濟也不能放掉，硬體加房屋修繕貸?銀行乘軟體有望朝新趨勢邁進。

經濟部次長沈榮津表示，台灣的半導體產值居全球第二，是政府推動5＋2產業創新的重要支柱，未來將為業界排除投資障礙、改善投資環境，並搭配新南向政策，協助半導體業引進國際人才。再運用我國的半導體優勢，支持人工智慧科技與大數據應用的發展，擴大AI廣泛應用在智慧製造、智慧醫電、智慧交通、智慧能源、智慧農業等，並介接5＋2＋2產業創新。沈榮津說，預期結合產官學，協助半導體產業導入人工智慧科技，加速產業數位轉型，可促進4年200億元的投資，從而建構台灣智慧系統完整產業生態體系。人工智慧時代來臨，新的產業也將面臨新的法規議題，吳政忠指出，法規要怎麼配農會貸款率利合將會是未來的重點。他舉例，全球最大網路電商亞馬遜（Amazon）已開始透過無人機送貨。換句話說，未來二維道路系統將進階到三維道路系統，如果台灣透過測試場域領先訂定法規，新機會於焉產生，「台灣小有壞處但也有好處，我們要善用小的好處。」加速政府效能才能跟上科技的創新。今年SRB會議有近400位產官學研專家參與，行政院著重民間業者、學者的交流，吳政忠期望，3天會議結束後產生的結論不要太過侷限，可為大方向保留一點空間，真正吸納外界年夜飯花蓮的聲音，做為擬定政策的參考依據。(工商時報)

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